特點：

      1. 內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)

     2. 128×8 True EEPROM可以通過軟件在生產時自動進行標定，UART/SPI可連接接口設備(如：藍牙等)綜合以上特點可以減少產品零件數目及降低成本。

     3. 在系統資源上，BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。

     4. 提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式，硬件使用e-Link，并搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構的BH67V2752，可提供客戶快速的開發及模擬，達到Time to Market的目的

      5.可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。

典型電路：